PRODUCT
제품소개
가공품소개
Back Plane Board
Backplane은 회로와 소켓을 포함한 전자회로 보드로서
모듈러 타입 Network 장비에서 인터페이스 모듈을 Backplane의
소켓에 장착하여 전체를 하나의 시스템으로 구성할 수 있다.
High Layer Board
Internet, 무선 데이터 시스템 및 이동동신 보급의 확산으로
신속한 데이터 전송 및 처리속도의 고속화 필요성에 의해
인쇄회로 기판의 고다층화, 고 직접화가 요구되어지며 보다
안정적인 임피던스 관리의 중요성이 부각되어짐.
Rigid Flexible(RF) Board
해당제품에 대한 제품설명을 기재해주세요.
Build Up Board
전자제품의 소경화, 경량화, 박형화 추세에 따라 인쇄
회로기판 제조에 Build-up 공법이 적용되여 레진 코딩된
동박(RCC)이 적층된 표면에 레이저 드릴을 이용하여
다양한 형태의 극소경 홀(Micro Via Hole) 가공한
신규제조공법의다층 제품.
Package ( CSP , Flip Chip CSP)
모든 기능을 수행할 수 있도록 인티그레이션 하는데에 필요한
제품으로 기존의 리드프레임을 활용한 인티그레이션을
대체하는 제품으로 주요제품으로 BGA(Ball Grid Array),
CSP(Chip-Size Package), FCBGA 제품 등이 있다.